我們努力探索在產品開發和生產制造過程中，減少和消除環境健康風險、降低能源和資源消耗的方法。同時，我們也矢志于為顧客提供更加清潔、無污染的化學品，減少和消除產品的使用過程中的污染和碳排放，促進對環境和人類的健康保護。
2022年5月10 日，天津德高化成新材料股份有限公司召開 2022 年度第三次臨時股東大會審議通過《天津德高化成新材料股份有限公司股票定向發行說明書》，本次定向發行股份總額為 5,323,900 股，本次定向發行新增股份于2022年7月1日起在全國中小企業股份轉讓系統掛牌并公開轉讓。
天津德高化成新材料股份有限公司已于2022年7月18日完成注冊資本變更登記手續，并取得了變更后的營業執照，注冊資本增至人民幣37,271,900.00元。
2022 年 1 月 31 日《ＬＥＤディスプレイの表面実裝式ディスクリートデバイス用の封止樹脂組成物及びその用途》已取得日本 PCT 發明專利證書。
已授權韓國發明專利 1 項《一種用于潮氣敏感的高色域背光應用的芯片級封裝結構及制造方法》。
2021年4月9日，天津德高化成新材料股份有限公司2021年第四次臨時股東大會審議通過了《天津德高化成新材料股份有限公司股票定向發行說明書》，本次定向發行股份總額為1,400,000股，本次定向發行新增股份于2021年5月31日起在全國中小企業股份轉讓系統掛牌并公開轉讓。天津德高化成新材料股份有限公司已于2021年5月26日完成注冊資本變更登記手續，并取得了變更后的營業執照，注冊資本增至人民幣2282萬元。
2021年6月4日公司已經取得《用於潮氣敏感的高色域背光應用的晶片級封裝結構及製造方法》臺灣地區專利授權。
2021年10月，公司及德高光電取得了天津市科學技術局、天津市財政局、國家稅務總局天津市稅務局聯合頒發《高新技術企業證書》，有效期三年。
2020 年5月，由天津德高化成新材料股份有限公司總經理譚曉華先生參與并完成的“芯片級封裝 LED 關鍵技術研發及產業化”項目獲得 2019 年度上海市科學技術獎“技術發明獎-二等獎”。
2020年7月，公司通過了ISO質量、環境、職業安全體系認證
2019年5月， 公司“小間距 RGB 封裝用環氧樹脂”項目榮獲阿拉丁神燈獎芯片及封裝材料類優秀技術獎
2019年5月，公司參加SEMICOM SEA 2019 展覽會,邁出海外展覽的腳步
2019年10月，公司完成股票發行
2019年11 月公司及其控股子公司分別被認定為“天津市瞪羚企業”“天津市雛鷹企業”，進入天津市政府實施的《天津市創新型企業領軍計劃》，建立“雛鷹—瞪羚—科技領軍”企業梯度扶持體系，打造“科企 3.0 版”
德高化成舉行十周年慶祝活動，
德，以德服人，讓我們一起保持著、盛開著永不凋零的民族品牌的信念ing...
德高光電榮獲第七屆中國創新創業大賽新材料優秀企業獎，阿拉丁神燈獎技術類優秀獎、******人氣獎，并入藏阿拉丁博物館。
德高化成的目標是成為國際領先的材料公司。遵循“The smart chemical”的公司哲學，我們對此目標矢志不渝。
我們已逐步發展形成半導體塑封模具清潤模材料的功能橡膠、半導體封裝用EMC封裝樹脂、LED用有機硅封裝材料三大產品體系，并形成了以三大產品體系，五個產品布局為核心的研發、市場、銷售、制造的產品事業部。2015.1.22 德高化成在全國中小企業股轉系統成功掛牌，股票代碼831756，
德高化成是一家為半導體和光電子制造行業提供封裝材料及解決方案的*********高新技術企業。2014年7月18日，公司整體變更為股份有限公司，并將公司名稱由天津德高化成電子材料有限公司變更為天津德高化成新材料股份有限公司。
2014年8月13日，天津市濱海新區工商行政管理局對公司整體變更事項進行了核準，并核發了營業執照。
德高化成的目標是成為國際領先的材料公司。遵循“The smart chemical”的公司哲學，我們對此目標矢志不渝。
公司自成立初期，抓住全球半導體產業轉移、國內半導體封裝產業快速發展、半導體清潤模處理工藝技術升級和電子產品無鉛化法規實施等機遇，以半導體封裝清模潤模材料為基礎產品，進入國內半導體封裝材料市場，并通過自主研發、生產、銷售和服務，有力的推動了國內半導體封裝企業在清潤模方面的技術升級和生產效率。
在產品充分滿足其應具有性能的基礎上，我們致力于創造這樣的產品：它們的應用可以幫助顧客提高效果，它們的使用可以幫助顧客改善效率，它們的采用可以幫助客戶減少消耗。
